芯片X-RAY检测设备主要是利用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，可以穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损害，因此这种检测方法也叫作无损探伤。 在所有无损检测领域中，铸件X射线检测是的检测方法。近年，随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试，众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量，一般每台压铸机标准备有一台工业X射线成像检测设备进行抽检或者在线大量检测。日联科技铸件X射线智能检测装备当前已经为国内外多家压铸生产企业提供检测服务，其中机械、电气及图像处理软件研究开发得到国家多项发明专利及软件著作权。 芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛使用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等领域，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使客户可以轻松得到高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。 
电子的韧制辐射,用高能电子轰击金属,电子在打进金属的过程中急剧减速,按照电磁学,有加快的带电粒子会辐射电磁波,倘若电子能量很大,比如上万电子伏,就能产生x射线,这是当前实验室和工厂,医院等地方用的产生x射线的方法。
