芯片X-RAY检测设备重点是利用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，可以穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损害，因而这种检测方式也称为无损探伤。 在工业2.0或3.0时代，工业生产讲究精益化，如果遇到产品质量问题，流水线的某个环节一停，全部的环节都要停，因而成本非常高，而工业4.0时代的智能化工厂，则能以有效降低这些成本，因为直接通信会降低某个环节停工对其他环节的影响，同时由于智能化的实施质量控制，产品的优等品率会有极大提高，这些都会使生产成本既降低，高度的智能化，是工业4.0的优势体现。 芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等领域，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使客户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。 
无损检测是在不损害、不改动原料和工件的原始状态及性能下对材料内部缺陷、工件结构缺陷、物理和成分等做出的判断。目前无损检测技术应用主要在产品研发、制造、生产过程中检测、成品检测等。对于航空公司来讲，无损检测作为检查飞机结构损害的重要手段，无损检测越来越收到航空公司的重视。
